第1804章 方夏的拆解和未来

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会寻求整体上市。当然，除了现有业务，集团层面也会寻找合适的投资机会，新材料公司保留的技术力量也将继续作为集团的孵化器，不断研发新技术，开拓新的业务。

        对方夏集团未来的发展，包飞扬还是寄予了很大期许的，毕竟方夏集团的根基已经打牢，不管是方夏纸业、方夏陶瓷，还是方夏新材料，目前已经颇具规模，并拥有雄厚的技术储备，在这种情况下，就算剥离掉一部分技术力量和业务，他们的发展也不会受到影响，甚至会因为聚焦而获得更大的发展。

        而方夏集团、方夏新材料目前与军方有关的业务，以及一部分涉及到国家安全的技术力量全部剥离出来，组建新的公司。目前这一块主要包括已经稳定向军方供货的耐高温陶瓷涂料系列，正在筹划中的碳纤维项目和高纯度多晶硅项目，另外技术中心还剥离出部分研究项目，虽然说这些项目目前的进展不大，距离产业化还有一定的距离，不过未来的前景还是非常好的，而且也非常重要。

        这一部分包飞扬打算组建两家公司，其中碳纤维项目与军用陶瓷涂料，以及储备的技术项目打包，成立华扬集团，重点发展军用特种涂料、、碳纤维，以及技术研发，另外成立梦扬电子集团，负责运作多晶硅项目。

        按照包飞扬的计划，华扬集团的业务大多与军方相关，或者涉及国际上对华技术禁运项目，华扬集团的存在就是要打破这种封锁，为华国军工和高科技领域的发展做出贡献。

        而梦扬电子将聚焦半导体技术，当前的计划是实现高纯度电子级单晶硅、多晶硅和硅片的生产，并同时集中技术力量，攻克先进晶圆制造技术的障碍，实现半导体晶圆生产的技术突破。

        相对陶瓷涂料和碳纤维，梦扬电子的任务更重，虽然方夏新材料之前在高纯度硅的生产工艺方面取得了突破，但是高纯度硅要切成硅片，尤其是加工成半导体晶圆，技术要求非常高，这已经不仅仅是材料方面的技术，其主要技术难题包括超高精度的光刻设备和技术，蚀刻需要用的化学试剂，以及超高集成度半导体生产的工艺技术，需要攻克非常非常多的难关。这不像韩国、台湾的企业，实际上他们生产晶圆的设备基本上也来自日本、荷兰等国家，但是他们可以买到最好、最先进的设备，对华国企业来说，这些都是禁运的设备，根本买不到，必须自己克服，难度非常大。

        但即便如此，包飞扬也准备自己做，一定要攻克这方面的技术障碍，在这个时代，没有人比他更清楚半导体技术未来的重要性，作为一个大国，总不能一直被人掐着脖子。

        “碳纤维项目的事情不着急，按照计划推进就行了！”包飞扬说道：“这件事方夏集团不要出面，而且要切割干净，否则会有一些后续的麻烦！”

        碳纤维项目包飞扬并不打算大张旗鼓，即便这样做可能获取一些优惠政策。但是在获取碳纤维技术的过程中，

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