第一百章 百日行动_科技巨头:从大郎手机开始

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第一百章 百日行动

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  长庚项目组这次主攻28nm和20nm的芯片设计,结合之前试验成功的星体架构,研发进度非常快。

  让刘大郎意外的是,28nm的研发进度居然比20nm还慢,按理说这不科学啊,怎么越复杂的越快呢?

  “我们也不好解释,举个例子就是,28nm制程工艺能添加的东西不够多,  在稳定性上也比较差。

  如果用20nm制程工艺,可以添加的核心多,结构反而更稳定!”

  刘大郎:……

  “那还研发28nm芯片做什么?直接搞20nm啊!不,直接搞14nm,能添加的东西不是更多?”

  项目组组长连忙解释道:“如果不从基础做起,吃不透星体架构的话,我们担心后期会出问题。”

  刘大郎直接问道:“如果全力研发20nm制程的长庚4,流片需要多长时间?预计在什么水平?”

  “从现在开始的话,两个月左右可以流片成功,理论上会比骁龙805更强,但有可能会出意外…”

  “不用担心!全力投入到20nm的长庚4上,剩下的我来解决!”

  “没问题!”

  星云研发部的人向来不拖沓,直接暂时放弃了28nm长庚3的研发,把所有精力集中到了长庚4上。

  除了芯片研发之外,星云研发部还做了一些技术储备,进度都非常快,  有的在今年就能做出产品。

  虽然达不到量产的程度,但是可以用其中一部分技术,  召开星云科技技术峰会,扩大一下影响力。

  回到星云科技总部的刘大郎,再次打开【科技宝典】,从中找到了一个页面:双芯联动技术。

  售价100万积分,换算下来相当于10个亿,简单来说,就是把两块芯片拼到一起,达到1+1>2。

  苹果使用过这种技术,把两块M1  Max拼到一起变成了M1  Ultral。

  当然,这并不是把两块芯片简单地粘到一起就行,涉及到的原理非常多,而且双芯联动技术更强。

  M1  Ultral还需要把两块M1  Max拼接到一起,刘大郎兑换的甚至不需要拼装,放在一块主板上就行。

  继承了两块芯片性能的同时,功耗也提升了不少,之前没拿出这个技术来,是因为拿出来也没用。

  星云科技能买到的芯片以高通和联发科为主,其他厂商也能买到,但供应量少、供应时间还长。

  高通火龙太猛了,一颗就受不了还装两颗?联发科则是不够猛,本身芯片设计还存在一定的问题。

  如果长庚4能够比骁龙805更强,  性能、功耗都更出色的话,他说什么也会把长庚4用在旗舰机上。

  普通手机可能不适合用双芯联动技术,  但折叠屏手机一定适合,前提是长庚4表现足够出色才行。

  不然的话,刘大郎只能选择英伟达Tegra  X1或三星Exynos  7420。

  星云OS团队在这几天时间里,跟几家内容供应商合作,在安全防护中,推出了一个实用防骗指南。

  想着让用户提高一下警惕意识,不要轻信社会上形形色色的人,在刚推出时就受到一众

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